
36 氪获悉配资栈,国盛证券发布研报称,硅光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构,将光模块产业的投资重心和价值核心,从后端的"封装"向前端的"芯片设计与晶圆制造"转移。同时,基于硅光视角的投资范式也将发生变化,核心关注四个方向:硅光芯片设计公司— Fabless 轻资产模式提升 ROE,最核心环节;硅调制芯片 FAB 厂商—依赖晶圆厂推升产能,但对制程要求不高;硅光配套芯片 / 器件—核心包括 CW 光源、FA、隔离器等环节;硅光所需的半导体设备— Fab 和模块厂配套耦合 / 测试等环节。
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